В 2023 году всего трое поставщиков телеком-оборудования добились роста показателей, в то время как в целом по рынку наблюдалось 5-процентное снижение. Одним из них стал лидер отрасли Huawei, несмотря на попытки властей США и других стран ограничить доступ китайского гиганта к рынкам сбыта и новейшим полупроводниковым технологиям. Компания смогла не только сохранить, но и укрепила позиции, сообщают аналитики Dell'Oro Group.
После пяти лет роста динамика на рынке телеком-оборудования в начале 2023 года стабилизировалась, но со второго полугодия сменилась падением. В результате по итогам года продажи аппаратуры, включая решения для инфраструктуры мобильной связи (Mobile Core & Radio Access Network), радиорелейных и оптических транспортных сетей (Microwave & Optical Transport), а также ШПД-оборудование (Broadband Access), маршрутизаторы и Ethernet-коммутаторы операторского класса (SP Router & CES), снизились на 5%.
Компания Huawei в прошлом году обеспечила 30% выручки на рассматриваемом рынке, при том, что годом ранее ее вклад составлял 28%. Аналитики указывают, что на руку компании отчасти сыграло ее слабое присутствие в Северной Америке, где продажи телекоммуникационного оборудования сократились гораздо сильнее, чем в среднем по миру. Из-за слабой активности в сегменте оборудования для мобильной связи и широкополосного доступа выручка в этом регионе уменьшилась примерно на пятую часть.
Nokia и Ericsson вновь заняли второе и третье места в рейтинге с минимальным отставанием друг от друга. Как и в 2022 году, финский поставщик контролировал 15% выручки, а у шведского конкурента рыночная доля просела с 14% до 13%.
В топ-5 традиционно вошли ZTE и Cisco. Вклад китайского производителя аналитики оценили в 11%, как и годом ранее. Cisco улучшила предыдущий результат на 1% и довела показатель присутствия до 6%. Третьей компанией с позитивной динамикой среди крупнейших участников рынка стала Ciena, чья доля поднялась с 3% до 4%. Еще примерно 2% доходов в отрасли обеспечил Samsung, потерявший 1% рынка по сравнению с 2022 годом.
