У січні-березні 2021 року продажі baseband-чіпів - модемів, використовуваних для підключення мобільних та інших пристроїв до стільникових мереж - досягли $7,4 млрд, збільшившись на 27% у порівнянні з аналогічним періодом 2020-го. Більше половини (53%) виручки прийшлося на Qualcomm. Друге місце в списку найбільших виробників baseband-мікросхем зайняв MediaTek (25%), третє - Samsung LSI (10%), повідомляють в аналітичній компанії Strategy Analytics.
Незважаючи на обмеження виробничих потужностей поставки 5G-модемів у першому кварталі 2021 року потроїлися, сприяючи зростанню всього baseband-ринку як в натуральному вираженні, так і в грошовому.
У першому кварталі 2021 року Qualcomm збільшив свою частку в сегменті 5G-модемів до 70% завдяки поставкам виробів для iPhone 12 і зростанню продажів Android-пристроїв з підтримкою 5G.
"Новий 5-нм процесор Qualcomm Snapdragon 888 5G став хорошим стартом, він представлений в популярних флагманських пристроях. Qualcomm виявилося на руку скорочення витрат HiSilicon через торгові санкції, що дозволило американської компанії збільшити частку на ринку 5G. Вперше за чотири роки HiSilicon вибув з п'ятірки найбільших виробників baseband-чіпів за часткою у виручці", - відзначають в Strategy Analytics.
Також MediaTek впевнено займає другу позицію з продажу 5G-модемів за рахунок продуктів Dimensity. У першому кварталі 2021 року тайванська компанія збільшила продажі baseband-виробів на 162% в річному численні. На думку аналітиків, MediaTek зможе демонструвати хорошу динаміку продажів 5G-мікросхем протягом 2021 року, чому багато в чому буде сприяти розширення бізнесу за межами Китаю.
Варто зазначити, що новим гравцем ринку модемів в 2019 році став Apple, який купив у Intel відповідний підрозділ за $1 млрд. У Intel вважали за доцільне позбутися цього бізнесу, оскільки він витрачав занадто багато грошей на обслуговування єдиного клієнта - Apple. За умовами укладеної компаніями угоди, до виробника iPhone перейшли 2200 інженерів Intel, а також 17 тисяч патентів в області технологій бездротового зв'язку.